金融界2024年11月2日消息，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，寧波歐燦電子科技吉印通取得一項(xiàng)名為“一種印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號 CN 221901191 U，申請日期為2024年3月。

專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種印刷電路板封裝結(jié)構(gòu)，包括底座和散熱孔；底座的內(nèi)部設(shè)置有電路板，電路板底端的兩側(cè)設(shè)置有連接塊，連接塊的底端設(shè)置有連接板，底座內(nèi)部的兩側(cè)設(shè)置有自鎖結(jié)構(gòu)；散熱孔開設(shè)于底座一側(cè)的內(nèi)部，底座另一側(cè)的內(nèi)部開設(shè)有進(jìn)風(fēng)口；底座內(nèi)部的頂端設(shè)置有輔助結(jié)構(gòu)，自鎖結(jié)構(gòu)包括安裝板、連接柱、卡塊、固定套和伸縮彈簧。本實(shí)用新型通過連接柱、卡塊、固定套和伸縮彈簧的配合使用，可以在電路板安裝在底座的內(nèi)部時(shí)，使卡塊的一側(cè)卡在電路板的底端連接板的兩側(cè)，進(jìn)行一個(gè)自鎖，在拆卸時(shí)只需向一側(cè)拉動(dòng)安裝板，即可使卡塊向一側(cè)移動(dòng)，使其不再卡在連接板的兩側(cè)，從而使其在拆卸時(shí)更加的方便。

來源：金融界