摩爾線程智能取得印刷電路板及其相關(guān)設(shè)備專利,能夠減小信號(hào)孔之間的串?dāng)_
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金融界2024年11月2日消息,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,摩爾線程智能科技(北京)有限責(zé)任公司取得一項(xiàng)名為“印刷電路板及其布線結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN 221901078 U,申請日期為2023年10月。
專利摘要顯示,本公開涉及一種印刷電路板及其布線結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備,該印刷電路板的布線結(jié)構(gòu)包括電路板本體,電路板本體設(shè)有多個(gè)沿電路板本體厚度方向延伸的信號(hào)孔,至少部分相鄰的兩個(gè)信號(hào)孔的出線層不同。通過上述設(shè)置,相當(dāng)于減少了信號(hào)孔間并行的長度,從而減少了串?dāng)_,使得出線層深度較大的信號(hào)孔(有效長度大的信號(hào)孔)區(qū)域的孔間串?dāng)_小于其對應(yīng)的傳統(tǒng)布線結(jié)構(gòu),能夠減小信號(hào)孔之間的串?dāng)_,以至少部分解決相關(guān)問題。
來源:金融界